Ultima possibilità per registrarsi al webinar IPC: "Design for Rinse

Oct 06, 2023

Inserito da Jennifer Leggi | 18 aprile 2023 | Pulizie, prossimi eventi

DfR- DESIGN per Rinse-Ability: l'effetto del design del pacchetto di componenti SMT sulla pulizia I gruppi di schede di circuito (CCA) prodotti utilizzando processi SMT con tecnologia a montaggio superficiale hanno mostrato residui di pulizia rimanenti dopo il successivo rivestimento conforme richiesto per i prodotti Mil/Aero all'interno degli alloggiamenti di componenti/pacchetti elettronici con degrado/corrosione delle parti interne che potrebbero influire negativamente sulle prestazioni elettriche del componenti. Alcuni componenti o configurazioni della confezione hanno mostrato un maggiore trascinamento e/o intrappolamento di residui di pulizia con esperimenti eseguiti che hanno portato all'implementazione di specifiche o linee guida di "Progettazione per la risciacquabilità".

Valutazione delle paste saldanti SMT per la mitigazione dei residui di flusso nelle macchine per la pulizia L'aumento dei volumi di CCA puliti dopo l'SMT ha comportato un maggiore accumulo di residui di disossidante sui serbatoi di lavaggio/risciacquo della macchina di pulizia, pompe di raccolta "gommose", causando guasti ai sensori, nonché un aumento dei cicli di pulizia PM con residui difficili da rimuovere . Il residuo è attribuito alla presenza di un additivo insolubile nell'attuale pasta saldante. È stata valutata una pasta saldante alternativa che non conteneva questo componente di flusso insolubile ed è risultata metallurgicamente equivalente e da allora è stata utilizzata in CCA di produzione senza problemi di assemblaggio, prestazioni elettriche o difetti fisici dei giunti di saldatura.

Una registrazione sarà resa disponibile a tutti gli iscritti.

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